Merge tag 'trace-printf-v6.13' of git://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/trace...
[drm/drm-misc.git] / drivers / thermal / Kconfig
blobd3f9686e26e71099e0a6307202f6d7ded99c593e
1 # SPDX-License-Identifier: GPL-2.0-only
3 # Generic thermal drivers configuration
6 menuconfig THERMAL
7         bool "Thermal drivers"
8         help
9           Thermal drivers offer a generic mechanism for
10           thermal management. Usually it's made up of one or more thermal
11           zones and cooling devices.
12           Each thermal zone contains its own temperature, trip points,
13           and cooling devices.
14           All platforms with ACPI or Open Firmware thermal support can use
15           this driver.
16           If you want this support, you should say Y here.
18 if THERMAL
20 config THERMAL_NETLINK
21         bool "Thermal netlink management"
22         depends on NET
23         help
24           The thermal framework has a netlink interface to do thermal
25           zones discovery, temperature readings and events such as
26           trip point crossed, cooling device update or governor
27           change. It is recommended to enable the feature.
29 config THERMAL_STATISTICS
30         bool "Thermal state transition statistics"
31         help
32           Export thermal state transition statistics information through sysfs.
34           If in doubt, say N.
36 config THERMAL_DEBUGFS
37         bool "Thermal subsystem debug support"
38         depends on DEBUG_FS
39         help
40           Say Y to allow the thermal subsystem to collect diagnostic
41           information that can be accessed via debugfs.
43 config THERMAL_CORE_TESTING
44         tristate "Thermal core testing facility"
45         depends on DEBUG_FS
46         help
47           Say Y to add a debugfs-based thermal core testing facility.
48           It allows test thermal zones to be created and populated
49           with trip points in order to exercise the thermal core
50           functionality in a controlled way.
52 config THERMAL_EMERGENCY_POWEROFF_DELAY_MS
53         int "Emergency poweroff delay in milli-seconds"
54         default 0
55         help
56           Thermal subsystem will issue a graceful shutdown when
57           critical temperatures are reached using orderly_poweroff(). In
58           case of failure of an orderly_poweroff(), the thermal emergency
59           poweroff kicks in after a delay has elapsed and shuts down the system.
60           This config is number of milliseconds to delay before emergency
61           poweroff kicks in. Similarly to the critical trip point,
62           the delay should be carefully profiled so as to give adequate
63           time for orderly_poweroff() to finish on regular execution.
64           If set to 0 emergency poweroff will not be supported.
66           In doubt, leave as 0.
68 config THERMAL_HWMON
69         bool
70         prompt "Expose thermal sensors as hwmon device"
71         depends on HWMON=y || HWMON=THERMAL
72         default y
73         help
74           In case a sensor is registered with the thermal
75           framework, this option will also register it
76           as a hwmon. The sensor will then have the common
77           hwmon sysfs interface.
79           Say 'Y' here if you want all thermal sensors to
80           have hwmon sysfs interface too.
82 config THERMAL_OF
83         bool
84         prompt "APIs to parse thermal data out of device tree"
85         depends on OF
86         default y
87         help
88           This options provides helpers to add the support to
89           read and parse thermal data definitions out of the
90           device tree blob.
92           Say 'Y' here if you need to build thermal infrastructure
93           based on device tree.
95 choice
96         prompt "Default Thermal governor"
97         default THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
98         help
99           This option sets which thermal governor shall be loaded at
100           startup. If in doubt, select 'step_wise'.
102 config THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
103         bool "step_wise"
104         select THERMAL_GOV_STEP_WISE
105         help
106           Use the step_wise governor as default. This throttles the
107           devices one step at a time.
109 config THERMAL_DEFAULT_GOV_FAIR_SHARE
110         bool "fair_share"
111         select THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
112         help
113           Use the fair_share governor as default. This throttles the
114           devices based on their 'contribution' to a zone. The
115           contribution should be provided through platform data.
117 config THERMAL_DEFAULT_GOV_USER_SPACE
118         bool "user_space"
119         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
120         help
121           The Userspace governor allows to get trip point crossed
122           notification from the kernel via uevents. It is recommended
123           to use the netlink interface instead which gives richer
124           information about the thermal framework events.
126 config THERMAL_DEFAULT_GOV_POWER_ALLOCATOR
127         bool "power_allocator"
128         depends on THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
129         help
130           Select this if you want to control temperature based on
131           system and device power allocation. This governor can only
132           operate on cooling devices that implement the power API.
134 config THERMAL_DEFAULT_GOV_BANG_BANG
135         bool "bang_bang"
136         depends on THERMAL_GOV_BANG_BANG
137         help
138           Use the bang_bang governor as default. This throttles the
139           devices one step at the time, taking into account the trip
140           point hysteresis.
142 endchoice
144 config THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
145         bool "Fair-share thermal governor"
146         help
147           Enable this to manage platform thermals using fair-share governor.
149 config THERMAL_GOV_STEP_WISE
150         bool "Step_wise thermal governor"
151         help
152           Enable this to manage platform thermals using a simple linear
153           governor.
155 config THERMAL_GOV_BANG_BANG
156         bool "Bang Bang thermal governor"
157         default n
158         help
159           Enable this to manage platform thermals using bang bang governor.
161           Say 'Y' here if you want to use two point temperature regulation
162           used for fans without throttling.  Some fan drivers depend on this
163           governor to be enabled (e.g. acerhdf).
165 config THERMAL_GOV_USER_SPACE
166         bool "User_space thermal governor"
167         help
168           Enable this to let the user space manage the platform thermals.
170 config THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
171         bool "Power allocator thermal governor"
172         depends on ENERGY_MODEL
173         help
174           Enable this to manage platform thermals by dynamically
175           allocating and limiting power to devices.
177 config CPU_THERMAL
178         bool "Generic cpu cooling support"
179         depends on THERMAL_OF
180         help
181           Enable the CPU cooling features. If the system has no active
182           cooling device available, this option allows to use the CPU
183           as a cooling device.
185 if CPU_THERMAL
187 config CPU_FREQ_THERMAL
188         bool "CPU frequency cooling device"
189         depends on CPU_FREQ
190         default y
191         help
192           This implements the generic cpu cooling mechanism through frequency
193           reduction. An ACPI version of this already exists
194           (drivers/acpi/processor_thermal.c).
195           This will be useful for platforms using the generic thermal interface
196           and not the ACPI interface.
198 config CPU_IDLE_THERMAL
199         bool "CPU idle cooling device"
200         depends on IDLE_INJECT
201         help
202           This implements the CPU cooling mechanism through
203           idle injection. This will throttle the CPU by injecting
204           idle cycle.
205 endif
207 config DEVFREQ_THERMAL
208         bool "Generic device cooling support"
209         depends on PM_DEVFREQ
210         depends on PM_OPP
211         help
212           This implements the generic devfreq cooling mechanism through
213           frequency reduction for devices using devfreq.
215           This will throttle the device by limiting the maximum allowed DVFS
216           frequency corresponding to the cooling level.
218           In order to use the power extensions of the cooling device,
219           devfreq should use the simple_ondemand governor.
221           If you want this support, you should say Y here.
223 config PCIE_THERMAL
224         bool "PCIe cooling support"
225         depends on PCIEPORTBUS
226         help
227           This implements PCIe cooling mechanism through bandwidth reduction
228           for PCIe devices.
230           If you want this support, you should say Y here.
232 config THERMAL_EMULATION
233         bool "Thermal emulation mode support"
234         help
235           Enable this option to make a emul_temp sysfs node in thermal zone
236           directory to support temperature emulation. With emulation sysfs node,
237           user can manually input temperature and test the different trip
238           threshold behaviour for simulation purpose.
240           WARNING: Be careful while enabling this option on production systems,
241           because userland can easily disable the thermal policy by simply
242           flooding this sysfs node with low temperature values.
244 config THERMAL_MMIO
245         tristate "Generic Thermal MMIO driver"
246         depends on OF
247         depends on HAS_IOMEM
248         help
249           This option enables the generic thermal MMIO driver that will use
250           memory-mapped reads to get the temperature.  Any HW/System that
251           allows temperature reading by a single memory-mapped reading, be it
252           register or shared memory, is a potential candidate to work with this
253           driver.
255 config HISI_THERMAL
256         tristate "Hisilicon thermal driver"
257         depends on ARCH_HISI || COMPILE_TEST
258         depends on HAS_IOMEM
259         depends on OF
260         default y
261         help
262           Enable this to plug hisilicon's thermal sensor driver into the Linux
263           thermal framework. cpufreq is used as the cooling device to throttle
264           CPUs when the passive trip is crossed.
266 config IMX_THERMAL
267         tristate "Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs"
268         depends on ARCH_MXC || COMPILE_TEST
269         depends on NVMEM || !NVMEM
270         depends on MFD_SYSCON
271         depends on OF
272         help
273           Support for Temperature Monitor (TEMPMON) found on Freescale i.MX SoCs.
274           It supports one critical trip point and one passive trip point.  The
275           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
276           passive trip is crossed.
278 config IMX_SC_THERMAL
279         tristate "Temperature sensor driver for NXP i.MX SoCs with System Controller"
280         depends on IMX_SCU
281         depends on OF
282         help
283           Support for Temperature Monitor (TEMPMON) found on NXP i.MX SoCs with
284           system controller inside, Linux kernel has to communicate with system
285           controller via MU (message unit) IPC to get temperature from thermal
286           sensor. It supports one critical trip point and one
287           passive trip point for each thermal sensor.
289 config IMX8MM_THERMAL
290         tristate "Temperature sensor driver for Freescale i.MX8MM SoC"
291         depends on ARCH_MXC || COMPILE_TEST
292         depends on OF
293         help
294           Support for Thermal Monitoring Unit (TMU) found on Freescale i.MX8MM SoC.
295           It supports one critical trip point and one passive trip point. The
296           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the passive
297           trip is crossed.
299 config K3_THERMAL
300         tristate "Texas Instruments K3 thermal support"
301         depends on ARCH_K3 || COMPILE_TEST
302         help
303           If you say yes here you get thermal support for the Texas Instruments
304           K3 SoC family. The current chip supported is:
305           - AM654
307           This includes temperature reading functionality.
309 config MAX77620_THERMAL
310         tristate "Temperature sensor driver for Maxim MAX77620 PMIC"
311         depends on MFD_MAX77620
312         depends on OF
313         help
314           Support for die junction temperature warning alarm for Maxim
315           Semiconductor PMIC MAX77620 device. Device generates two alarm
316           interrupts when PMIC die temperature cross the threshold of
317           120 degC and 140 degC.
319 config QORIQ_THERMAL
320         tristate "QorIQ Thermal Monitoring Unit"
321         depends on THERMAL_OF && HAS_IOMEM
322         depends on PPC_E500MC || SOC_LS1021A || ARCH_LAYERSCAPE || (ARCH_MXC && ARM64) || COMPILE_TEST
323         select REGMAP_MMIO
324         help
325           Support for Thermal Monitoring Unit (TMU) found on QorIQ platforms.
326           It supports one critical trip point and one passive trip point. The
327           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
328           passive trip is crossed.
330 config SPEAR_THERMAL
331         tristate "SPEAr thermal sensor driver"
332         depends on PLAT_SPEAR || COMPILE_TEST
333         depends on HAS_IOMEM
334         depends on OF
335         help
336           Enable this to plug the SPEAr thermal sensor driver into the Linux
337           thermal framework.
339 config SUN8I_THERMAL
340         tristate "Allwinner sun8i thermal driver"
341         depends on ARCH_SUNXI || COMPILE_TEST
342         depends on HAS_IOMEM
343         depends on NVMEM
344         depends on OF
345         depends on RESET_CONTROLLER
346         help
347           Support for the sun8i thermal sensor driver into the Linux thermal
348           framework.
350           To compile this driver as a module, choose M here: the
351           module will be called sun8i-thermal.
353 config ROCKCHIP_THERMAL
354         tristate "Rockchip thermal driver"
355         depends on ARCH_ROCKCHIP || COMPILE_TEST
356         depends on RESET_CONTROLLER
357         depends on HAS_IOMEM
358         help
359           Rockchip thermal driver provides support for Temperature sensor
360           ADC (TS-ADC) found on Rockchip SoCs. It supports one critical
361           trip point. Cpufreq is used as the cooling device and will throttle
362           CPUs when the Temperature crosses the passive trip point.
364 config KIRKWOOD_THERMAL
365         tristate "Temperature sensor on Marvell Kirkwood SoCs"
366         depends on MACH_KIRKWOOD || COMPILE_TEST
367         depends on HAS_IOMEM
368         depends on OF
369         help
370           Support for the Kirkwood thermal sensor driver into the Linux thermal
371           framework. Only kirkwood 88F6282 and 88F6283 have this sensor.
373 config DOVE_THERMAL
374         tristate "Temperature sensor on Marvell Dove SoCs"
375         depends on ARCH_DOVE || MACH_DOVE || COMPILE_TEST
376         depends on HAS_IOMEM
377         depends on OF
378         help
379           Support for the Dove thermal sensor driver in the Linux thermal
380           framework.
382 config DB8500_THERMAL
383         tristate "DB8500 thermal management"
384         depends on MFD_DB8500_PRCMU && OF
385         default y
386         help
387           Adds DB8500 thermal management implementation according to the thermal
388           management framework. A thermal zone with several trip points will be
389           created. Cooling devices can be bound to the trip points to cool this
390           thermal zone if trip points reached.
392 config ARMADA_THERMAL
393         tristate "Marvell EBU Armada SoCs thermal management"
394         depends on ARCH_MVEBU || COMPILE_TEST
395         depends on HAS_IOMEM
396         depends on OF
397         help
398           Enable this option if you want to have support for thermal management
399           controller present in Marvell EBU Armada SoCs (370,375,XP,38x,7K,8K).
401 config DA9062_THERMAL
402         tristate "DA9062/DA9061 Dialog Semiconductor thermal driver"
403         depends on MFD_DA9062 || COMPILE_TEST
404         depends on OF
405         help
406           Enable this for the Dialog Semiconductor thermal sensor driver.
407           This will report PMIC junction over-temperature for one thermal trip
408           zone.
409           Compatible with the DA9062 and DA9061 PMICs.
411 menu "Mediatek thermal drivers"
412 depends on ARCH_MEDIATEK || COMPILE_TEST
413 source "drivers/thermal/mediatek/Kconfig"
414 endmenu
416 config AMLOGIC_THERMAL
417         tristate "Amlogic Thermal Support"
418         default ARCH_MESON
419         depends on OF && ARCH_MESON
420         help
421           If you say yes here you get support for Amlogic Thermal
422           for G12 SoC Family.
424           This driver can also be built as a module. If so, the module will
425           be called amlogic_thermal.
427 menu "Intel thermal drivers"
428 depends on X86 || X86_INTEL_QUARK || COMPILE_TEST
429 source "drivers/thermal/intel/Kconfig"
430 endmenu
432 menu "Broadcom thermal drivers"
433 depends on ARCH_BCM || ARCH_BRCMSTB || ARCH_BCM2835 || ARCH_BCM_IPROC || \
434                 COMPILE_TEST
435 source "drivers/thermal/broadcom/Kconfig"
436 endmenu
438 menu "Texas Instruments thermal drivers"
439 depends on ARCH_HAS_BANDGAP || COMPILE_TEST
440 depends on HAS_IOMEM
441 source "drivers/thermal/ti-soc-thermal/Kconfig"
442 endmenu
444 menu "Samsung thermal drivers"
445 depends on ARCH_EXYNOS || COMPILE_TEST
446 source "drivers/thermal/samsung/Kconfig"
447 endmenu
449 menu "STMicroelectronics thermal drivers"
450 depends on (ARCH_STI || ARCH_STM32) && THERMAL_OF
451 source "drivers/thermal/st/Kconfig"
452 endmenu
454 source "drivers/thermal/renesas/Kconfig"
456 source "drivers/thermal/tegra/Kconfig"
458 config GENERIC_ADC_THERMAL
459         tristate "Generic ADC based thermal sensor"
460         depends on IIO
461         help
462           This enabled a thermal sysfs driver for the temperature sensor
463           which is connected to the General Purpose ADC. The ADC channel
464           is read via IIO framework and the channel information is provided
465           to this driver. This driver reports the temperature by reading ADC
466           channel and converts it to temperature based on lookup table.
468 menu "Qualcomm thermal drivers"
469 depends on (ARCH_QCOM && OF) || COMPILE_TEST
470 source "drivers/thermal/qcom/Kconfig"
471 endmenu
473 config UNIPHIER_THERMAL
474         tristate "Socionext UniPhier thermal driver"
475         depends on ARCH_UNIPHIER || COMPILE_TEST
476         depends on THERMAL_OF && MFD_SYSCON
477         help
478           Enable this to plug in UniPhier on-chip PVT thermal driver into the
479           thermal framework. The driver supports CPU thermal zone temperature
480           reporting and a couple of trip points.
482 config SPRD_THERMAL
483         tristate "Temperature sensor on Spreadtrum SoCs"
484         depends on ARCH_SPRD || COMPILE_TEST
485         help
486           Support for the Spreadtrum thermal sensor driver in the Linux thermal
487           framework.
489 config KHADAS_MCU_FAN_THERMAL
490         tristate "Khadas MCU controller FAN cooling support"
491         depends on OF
492         depends on MFD_KHADAS_MCU
493         select MFD_CORE
494         select REGMAP
495         help
496           If you say yes here you get support for the FAN controlled
497           by the Microcontroller found on the Khadas VIM boards.
499 config LOONGSON2_THERMAL
500         tristate "Loongson-2 SoC series thermal driver"
501         depends on LOONGARCH || COMPILE_TEST
502         depends on OF
503         help
504           Support for Thermal driver found on Loongson-2 SoC series platforms.
505           The thermal driver realizes get_temp and set_trips function, which
506           are used to obtain the temperature of the current node and set the
507           temperature range to trigger the interrupt. When the input temperature
508           is higher than the high temperature threshold or lower than the low
509           temperature threshold, the interrupt will occur.
511 endif